CNC 밀링:상향 밀링과 하향 밀링의 차이점

전문가들은 가공되는 부품의 크기, 모양, 기능 및 재료에 따라 CNC 공작 기계를 최대한 활용하기 위해 수많은 CNC 밀링 기술을 사용합니다. 기계 산업에서 사용되는 이러한 기술 중 하나는 다운 밀링 및 포스트 밀링과 같은 다양한 절단 방법을 사용하는 것입니다. 특정 응용 분야에서 올바른 절단 방법을 사용하는 것은 성공적인 가공에 중요한 역할을 합니다.

상호 방향에 따라 주변 밀링은 상부 밀링과 하부 밀링의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 상향 밀링 및 하향 밀링은 두 가지 일반적인 CNC 밀링 프로세스입니다. 각 방법에는 고유한 장점과 단점이 있습니다. 정의부터 시작하여 업 밀링과 다운 밀링의 차이점을 비교하고 이해하기 위해 우리를 따르십시오.

업 밀링 및 다운 밀링이란 무엇입니까?

상향 밀링은 백 밀링이라고도 합니다.

이 방법은 절삭공구의 회전 방향으로 공작물을 이송하여 상향 절삭력을 발생시키는 것을 포함하고 절삭 속도의 방향이 CNC 밀링된 부품의 이송 방향과 반대인 종래 밀링 방법이라고 한다. 여기서 절삭공구는 접합시 피가공물에 힘을 가하게 되어 상대적으로 높은 마찰력을 발생시켜 많은 열을 발생시킨다. 하향 밀링과 달리 상향 밀링에서는 밀링 커터가 회전하면서 가장 큰 재료를 점차적으로 절단할 때까지 가장 작은 재료를 빼기 시작합니다.

하향 밀링, 클라이밍 밀링이라고도 합니다.

이 방법은 절삭 공구가 회전하는 방향과 동일한 방향으로 가공물을 이송하여 하향 절삭력을 생성하는 것을 포함합니다. 이송 중 밀링 커터가 공작물에 가하는 성분력의 방향은 공작물의 이송 방향과 동일합니다. 입구에서 커터와 공작물 사이의 맞물림은 가장 큰 재료를 절단한 다음 커터가 회전함에 따라 점차적으로 0에 도달합니다. 절삭 공구의 이송 방향과 회전 방향이 같을 때 커터와 공작물 사이의 저항이 작습니다. 이는 가공 중 발생하는 열이 적다는 것을 의미할 수 있습니다.

업 밀링과 다운 밀링의 차이점

1) 신청

하향 밀링:밀링 커터는 항상 부품에 수직 방향으로 작용하고 힘은 항상 하향입니다. 이는 밀링된 부분에 압착 효과가 있어 안정적으로 절단됩니다. 클램핑이 어려운 얇고 가는 공작물에 적합합니다.

상향 밀링:수직 성분 힘이 상향이고 공작물에 더 많은 클램핑력이 필요합니다.

2) 표면 품질

다운 밀링:밀링 커터의 절삭날이 가공물에 처음으로 절삭될 때 칩 두께가 가장 크며 점차적으로 0으로 감소합니다. 블레이드가 천천히 마모되고 표면 품질이 좋습니다.

상향 밀링:칩 두께가 0에서 최대로 변경됩니다. 도구는 처음에는 부품을 절단할 수 없으며 가공 경화로 인해 표면 품질이 저하됩니다.

이상적으로는 우수한 표면 조도를 보장하기 위해 절단 끝에서 칩 두께를 최소화하는 것을 고려해야 합니다. 따라서 황삭에는 백밀링을, 정삭에는 백밀링을 사용하는 것이 좋습니다.

3) 작업대 이동

하향 밀링:힘의 수평 성분은 작업대의 이송 방향과 동일합니다. 이송 나사와 작업대의 너트 사이의 간격이 크면 작업대가 축 방향으로 흔들리기 쉬워 공구 톱니가 부러지고 샤프트가 구부러지며 공작물 고정 장치가 이동하거나 공작 기계가 손상되었습니다.

상향 밀링:작업대의 이송 방향과 반대 방향으로 힘이 작용하여 이 방향으로 이동하지 않습니다.

4) 커터 마모

– 하향 밀링:두꺼운 것에서 얇은 것으로 절단하고 가공되지 않은 표면에서 커터 이빨을 잘라냅니다. 하향 밀링을 수행할 때 이송과 동일한 방향으로 재료를 절단할 수 있기 때문에 공구 마모가 상대적으로 최소화됩니다. 밀링 커터 사용에 도움이 됩니다.

– 상향 밀링:절삭 톱니가 공작물에 닿으면 즉시 금속층을 절단할 수 없지만 공작물 표면에서 짧은 거리를 미끄러집니다. 슬라이딩 과정에서 강한 마찰로 인해 많은 열이 발생합니다. 동시에 가공할 표면에 경화층이 쉽게 형성되어 공구의 내구성이 저하됩니다.

5) 칩 R 감동

이 두 밀링 방법의 또 다른 차이점은 결과 칩이 다른 방식으로 공작물에서 분리된다는 것입니다. 포스트 밀링 공정에서는 칩이 위쪽으로 던지는 반면, 다운 밀링 공정에서는 칩이 아래쪽으로 분리됩니다. 이는 상향 밀링에서 칩이 절삭 영역에 축적되는 경향이 있고 밀링 중에 절삭날에 의해 차단되거나 옮겨져 표면 조도가 손상될 수 있음을 의미합니다. 반면 하향 밀링에서 칩은 절삭에 많은 간섭을 일으키지 않고 공작물을 쉽게 비울 수 있습니다. 이것이 다운 밀링이 칩 관리에 더 적합하다고 여겨지는 이유입니다.

다음과 같이. 다음 이미지 표는 상향 밀링과 하향 밀링의 유사점과 차이점을 보여줍니다.

(출처:http://www.difference.minaprem.com/machining/difference-between-up-milling-and-down-milling/)

C 결론:

다운 밀링 및 업 밀링은 CNC 밀링 서비스를 제공하는 데 사용되는 또 다른 방법으로 주어진 상황이나 응용 분야에서 이점이 있습니다. 둘의 근본적인 차이점은 절단 및 공급 방향입니다. 하향 밀링에서 재료는 절삭 공구의 회전과 같은 방향으로 공급됩니다. 반면, 탑 밀링에서는 재료의 절삭 방향이 절삭 공구의 회전 방향과 반대입니다.

• 매끄러운 표면 조도가 필요한 경우 다운 밀링이 선호되고 거친 가공이 필요한 경우 백 밀링이 필요합니다.
• 다운 밀링은 더 나은 발열, 더 낮은 부하 및 더 나은 칩 제거를 제공합니다.
• 기계 간극과 편향을 줄이는 측면에서 상향 밀링은 좋은 공정입니다.
• 업 밀링은 일반적으로 주물 및 단조 가공에 사용되는 반면 다운 밀링은 마무리 작업에 사용됩니다.
• 하향 밀링은 홈 가공, 밀링 홈, 슬리팅 등과 같은 좁은 작업에도 사용됩니다.