컴퓨터 모듈과 싱글보드 컴퓨터 선도 제공업체 Congatec이 요구되는 IoT 게이트웨이와 엣지 컴퓨팅 워크로드를 구동하도록 설계된 20개 새로운 Computer-on-Module(COM) 제품군을 출시했습니다. 모듈은 11세대 Intel Core vPro, Xeon W-11000E, Celeron 프로세서로 구동됩니다. 포트폴리오의 성능을 강조하며, 플래그십 COM-HPC Client와 COM Express Type 6 모듈은 인텔의 10nm SuperFin 아키텍처를 듀얼 패키지 레이아웃(별도 CPU와 PCH)으로 활용합니다.

MikroElektronika가 높은 정밀도, 확장된 측정 범위, 단일 기성 디바이스의 단순함을 요구하는 애플리케이션을 위해 설계된 콤팩트한 공기 흐름 모니터링 주변장치 Air Flow Click을 공개했습니다. 단 25달러로, 인공호흡기, 호흡기계측기, 수면 진단 시스템 같은 민감한 의료 장비뿐만 아니라 누출 감지 같은 정밀 산업 작업에도 적합합니다. 핵심에는 First Sensor(TE Connectivity 브랜드)의 흐름 기반 2-in-1 차압 센서가 있습니다. LHD ULTRA 시리즈의 LHDULTRAM012UB3는 센서

첫 System-on-Module(SOM) 출시를 통해 Xilinx는 개발자가 엣지 AI와 임베디드 비전을 시장에 내놓는 방식을 재정의하고 있습니다. 저비용 KV260 AI Vision Starter Kit과 결합된 Kria K26 SOM은 FPGA 설계 전문 지식 없이 완전한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 제공합니다. 스마트 시티, 공장, 보안 시스템을 위해 설계된 스타터 키트는 199달러, Kria K26 SOM 상용 및 산업용 변형은 각각 250달러와 350달러에 판매됩니다. Xilinx의 가격 전략은 대량 시장 채택을 타

16핀 mikroBUS 표준의 선구자인 MikroElektronika(MIKROE)가 1000번째 클릭 보드인 EtherCAT Click을 출시했습니다. 이 보드는 표준 SPI 인터페이스를 통해 다양한 프로세서에 저비용 풀기능 EtherCAT 역량을 제공합니다. CEO Nebojsa Matic이 10년 전 도입한 mikroBUS 표준은 콤팩트 개발 보드의 사실상 표준 소켓 형식이 되었습니다. 코어 보드 아키텍처(마이크로컨트롤러, 전원 공급, LED, 스위치)를 동일하게 유지함으로써 엔지니어들은 UART, 디스플레이, RTC, 릴레이

Xilinx가 고성능 네트워킹과 데이터센터 워크로드에서의 입지를 강화하기 위해 Versal 적응형 컴퓨트 가속 플랫폼(ACAP)의 확장인 Versal HBM 시리즈를 소개했습니다. 이는 고대역폭 메모리(HBM2e)를 실리콘에 직접 통합합니다. TSMC의 Co-WoS 3D 스태킹 기술을 활용해 새로운 라인은 820GB/s 지속 처리량과 32GB 온칩 용량을 제공합니다. 이는 일반적인 4칩 DDR5-6400 구성 대비 8배 메모리 대역폭을 제공하면서 전력 소비를 63% 절감합니다. 대역폭, 성능, 보안의 수렴이 중요합니다.라고 Xil

OmniVision이 오늘 가장 콤팩트한 의료용 CMOS 이미지 센서를 웨이퍼 레벨 카메라 모듈과 함께 선보이며 내시경 절차의 도달 범위를 가장 작은 해부학적 구조까지 확장했습니다. OH0TA OVMed 센서는 0.55mm × 0.55mm 엔벨로프에 패키징되며, 1/31인치 포맷에 1.0µm 픽셀을 자랑하고, 30fps에서 400×400 RGB 해상도를 제공합니다. 이는 전작의 4배 해상도이며 전력 소비를 20% 줄여 단 20mW로 동작합니다. 이제 설계자들은 1~2mm 외경의 일회용 및 재사용 내시경, 카테터, 가이드와이어에 초소

수세기 동안 인간의 얼굴은 가장 직관적인 식별 수단이었습니다. 오늘날에도 사진, 비디오, 라이브 피드에서 피사체의 적극적인 협조 없이 캡처할 수 있기 때문에 여전히 선도적인 생체 인식 방법으로 남아 있습니다. 안면 인식은 감지, 정렬, 특징 추출, 비교의 일련 단계를 거쳐 시각 매체에서 개인을 식별하거나 검증합니다. 실제적 어려움에도 불구하고 의료, 법 집행, 교통, 보안, 스마트 홈 솔루션에 필수적이 되었습니다. 이 가이드에서 배우게 될 내용: 안면 인식이 실제로 무엇인가 주요 알고리즘 범주 안면 인식 시스템의 핵심 단계 필수

전자 계기 제조사 AMETEK, Inc.가 16.2억 달러 규모 확장의 일환으로 4개 기업을 인수합니다. 특히 미션 크리티컬 임베디드 컴퓨팅 기업 Abaco Systems와 임베디드 GUI 소프트웨어 제공업체 Crank Software가 포함됩니다. 초기 발표에서 AMETEK은 Veritas Capital로부터 Abaco Systems를 13.5억 달러 전액 현금 거래로 인수하는 확정 계약을 공개했습니다. 후속 보도자료에서 Magnetrol International, Crank Software, EGS Automation 3개 추가

QuickLogic이 표준 USB Type-A 포트에 들어가는 콤팩트한 오픈소스 SoC인 Qomu 개발 키트를 공개했습니다. Arm Cortex-M4F MCU와 임베디드 FPGA를 결합했습니다. QuickLogic의 오픈 재구성 컴퓨팅(QORC) 이니셔티브를 지원하도록 설계된 Qomu는 Zephyr, FreeRTOS, SymbiFlow, Renode를 포함한 광범위한 벤더 지원 오픈소스 도구와 호환되어 개발자가 거의 모든 환경에서 애플리케이션을 프로토타이핑하고 배포할 수 있게 합니다. Qomu 키트는 EOS S3 Arm Cortex

Inova Semiconductors가 ARRK Engineering과 협력하여 자동차 인포테인먼트와 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 고해상도 비디오 테스트를 간소화하는 새로운 HDMI-APIX3 컨버터 모듈을 공개했습니다. 독립형 솔루션으로 설계된 이 모듈은 모든 HDMI 소스를 APIX3 호환 디스플레이에 연결하여 원활한 시각적 검증과 컴포넌트 디버깅을 가능하게 합니다. 주요 특징: 이미지 및 제어 데이터 전송을 모두 지원하는 유연한 펌웨어. 연결된 APIX3 디스플레이에 맞춘 자동 또는 수동 해상도 조정. 현실적인 테스

탑승자, 보행자 안전을 위한 포괄적인 안전 제공은 자동차 제조사와 공급업체가 첨단 운전자 보조 기술의 성능과 신뢰성을 지속적으로 개선하도록 요구합니다. 차량이 더 많은 안전 기능과 온보드 전자장치를 탑재함에 따라 엔지니어들은 더 가벼운 소재와 더 큰 설계 유연성을 추구해야 합니다. Sabic의 특수 폴리머는 경량 금속 대체 옵션, 시스템 비용 절감, 향상된 설계 자유도를 제공합니다. 특히 레이더 기반 ADAS에 유리합니다. 레이더 유닛은 ADAS 센서 제품군의 초석으로 어댑티브 크루즈 컨트롤(ACC), 자율 긴급 제동(AEB), 전

선도적인 저전력 광역 네트워크(LPWAN) 기술인 LoRa가 최근 글로벌 채택을 가속화할 두 가지 핵심 발전의 혜택을 받았습니다. 새로워진 링크 레이어 사양이 전 세계 배포를 간소화하고, 새로운 패시브 컴포넌트 패키징 솔루션이 디바이스 풋프린트를 축소합니다. LoRaWAN TS1-1.0.4 링크 레이어(L2) 사양은 여러 구성요소를 단일 패키지로 통합합니다. 제조업체가 기준선으로 채택할 수 있는 레퍼런스 구현, TS009 인증 프로토콜로 시작하는 명확한 인증 경로, 인증 프로그램 및 요구사항 문서, 사전 인증과 회귀 테스트용 업데이

MCU32, ARM, x86 아키텍처 전반에서 소켓, 제조사, 아키텍처에 관계없이 저전력 및 초저전력 애플리케이션 프로세서의 풋프린트와 인터페이스 세트를 통일하는 새로운 업계 전반의 표준이 공개되었습니다. Open Standard Module(OSM) 사양 버전 1.0은 직접 납땜 가능하고 확장 가능한 임베디드 컴퓨터 모듈을 가능하게 하는 최초의 표준 중 하나입니다. 이는 신용카드 크기 유닛을 최대 45mm × 45mm 풋프린트의 우표 크기 유닛으로 대체함으로써 모듈형 COM/캐리어 설계의 소형화에 중요한 진전을 이뤘습니다. 이 사

올바른 외부 AC/DC 파워 서플라이 선택하기 엔지니어들이 새 제품을 설계할 때 적절한 AC/DC 파워 서플라이를 선택하는 것은 압도적으로 느껴질 수 있습니다. 내장형과 외부형 공급 중 선택, 지역별 준수, 의료급 안전 요구사항 등 모든 것이 고려사항입니다. 다음 가이드는 핵심 고려사항을 명확히 하고 성능, 안전, 규제 기대를 충족하는 공급 장치 선택을 돕습니다. 1. 필요한 파워 서플라이 유형 파악 공간 제약이 내장형 공급과 외부 어댑터 선택을 종종 좌우합니다. 내부 컨버터는 귀중한 공간을 차지해 완제품을 경쟁사보다 크게 만들 수

4D 이미징 레이더 칩셋 선도 개발사 Arbe가 오늘 2K 해상도 레이더 개발 플랫폼 출시를 발표했습니다. 이 플랫폼은 Tier-1 공급업체, OEM, 신흥 모빌리티 기업에 첨단 인식 역량을 제공하도록 설계되었습니다. Arbe는 미국, 유럽, 중국, 한국, 일본 전역의 20개 이상 Tier-1 공급업체 및 OEM과 협력해 새 플랫폼 기반 차세대 레이더 시스템을 구축하고 있습니다. 회사는 Arbe 기술 탑재 차량이 2022년까지 도로를 달릴 것으로 전망합니다. 기존 상용 레이더는 일반적으로 12채널을 처리하는 반면, 개발 중인 모델

MLPerf 벤치마크 제품군을 큐레이팅하는 독립 기구 MLCommons가 최신 MLPerf 추론 점수를 발표했습니다. 새로운 결과는 데이터센터, 에지, 모바일, 노트북의 네 가지 디바이스 클래스로 깔끔하게 나뉘어 구매자, 벤더, 연구자가 실제 워크로드 전반에서 성능을 비교하기 쉽게 만듭니다. 디바이스 클래스 세분화 점수를 디바이스 클래스별로 분리하는 것은 각 시장을 특징짓는 고유한 폼 팩터와 성능 프로필을 반영합니다. MLCommons 사무총장 David Kanter는 EE Times에 노트북 이야기를 하면 아마도 Windows를

Renesas Electronics Corporation과 Altran이 3db Access로부터 라이선스받은 초광대역(UWB) 기술을 활용한 웨어러블 칩셋 플랫폼을 공동 개발했습니다. 3db Access는 Renesas 마이크로컨트롤러를 강화하는 보안 저전력 UWB 칩을 전문으로 하는 팹리스 반도체 기업입니다. 이 공동 솔루션은 정밀 거리 측정을 위한 저펄스(LRP) 아키텍처를 사용하는 최초의 UWB 웨어러블로, 사회적 거리두기 애플리케이션에 독보적으로 적합합니다. 손목시계로 설계된 이 플랫폼은 HMI 정전식 터치 인터페이스를 탑

PCI Express와 대역폭에 대한 갈증 PCI Express®(PCIe®)는 CPU, GPU, 스토리지, 네트워킹 주변장치를 효율적인 포인트투포인트 시리얼 링크로 연결하는 고성능 상호연결의 업계 표준이 되었습니다. 채널 수와 신호 속도를 확장함으로써 PCIe는 현대 애플리케이션에 필요한 대역폭을 제공합니다. 2002년 2.5GT/s(×16 링크에서 8GB/s)로 데뷔한 이후 PCIe는 매 세대마다 대역폭을 두 배로 늘렸습니다. 2006년 PCIe 2.0, 2010년 PCIe 3.0, 그리고 최근 PCIe 4.0과 5.0으로의 도

카메라 시스템과 이를 뒷받침하는 카메라 링크 기술은 현대 차량에서 점점 더 필수적이 되어 운전자에게 첨단 안전 기능과 풍부한 경험을 제공합니다. 클래식 후방 카메라(RVC)가 단일 렌즈에 의존했던 반면, 오늘날의 차량은 종종 4개 이상의 카메라를 결합해 원활한 360° 시점을 제공하는 서라운드 뷰 시스템(SVS)을 사용합니다. 기본 RVC를 넘어 자동차 생태계에는 이제 다양한 카메라 구동 기능이 있습니다: 사각지대 모니터링, 나이트 비전 향상, 도로 표지판 인식, 차선 이탈 경고, 어댑티브 크루즈 컨트롤, 긴급 제동, 저속 충돌 회

임베디드 컴퓨팅이 모듈형 시스템 설계를 위한 차세대 오픈 표준인 COM-HPC를 채택할 태세입니다. 아키텍처가 복잡하고 종종 오해되기 때문에 명확한 가이드가 필수적입니다. 이해관계자들은 COM-HPC를 두 가지 관점에서 봅니다. 임베디드 에지 서버 커뮤니티는 고성능 견고 워크로드용 플랫폼으로 보고, 기존 COM Express 사용자들은 클라이언트 모듈과 그 진화에 초점을 맞춥니다. 그들은 지금 전환해야 할지, 새 표준이 어떤 실질적 이점을 제공하는지 의문을 가집니다. 임베디드 서버를 위한 오픈 표준 플랫폼 고성능Computer-on